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有機(jī)硅灌封膠性能剖析 有機(jī)硅灌封膠對敏感電路和電子元器件進(jìn)行長期有效的保護(hù)無疑對當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，雙組分有機(jī)硅灌封材料無疑是*佳的選擇之一。有機(jī)硅灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時(shí)在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。 有機(jī)硅灌封膠廣泛用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系發(fā)布時(shí)間：2014-07-02 17:48 點(diǎn)擊次數(shù)：3502 次
